晶振在手機(jī)中發(fā)揮不可或缺的重要作用，一是為芯片提供時(shí)鐘信號，二是實(shí)現(xiàn)時(shí)間同步。智能手機(jī)內(nèi)部的各種系統(tǒng)和組件，如CPU、存儲器、無線通信模塊等，都需要在同一時(shí)間基準(zhǔn)下工作，以確保整個(gè)手機(jī)的正常運(yùn)行。晶振提供了穩(wěn)定而精確的頻率，作為主時(shí)鐘源被用于同步系統(tǒng)中的時(shí)鐘。這意味著手機(jī)的處理器、存儲器、無線通信模塊等各個(gè)部件都能夠在正確的時(shí)間基準(zhǔn)下運(yùn)行，從而實(shí)現(xiàn)高效且協(xié)調(diào)的工作。

智能手機(jī)都用哪些型號的晶振？

常見的晶振封裝尺寸有32、49、70和100等，不同封裝尺寸的晶振具有不同的頻率精度和穩(wěn)定性。例如，手機(jī)主板中會(huì)使用到SMD3225封裝晶振26M，該晶振的作用是負(fù)責(zé)藍(lán)牙及WIFI功能，而實(shí)現(xiàn)全球定位功能，則需要高精度的溫補(bǔ)晶振TCXO 26MHz

負(fù)責(zé)時(shí)間顯示的為32.768KHz晶振，藍(lán)牙模塊上的16MHz、26MHz或32MHz貼片晶振，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸，13.560MHz貼片晶振負(fù)責(zé)NFC功能，以及高精度TCXO溫補(bǔ)晶振26MHz,負(fù)責(zé)GPS定位。

智能手機(jī)晶振需要具備小型化、高穩(wěn)定性、高精度及低功耗等性能，以適應(yīng)手機(jī)內(nèi)部空間限制和低功耗要求