近年來智能穿戴市場發(fā)展迅速，據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)，2022年全年可穿戴設(shè)備出貨量超過5億臺(tái)。智能穿戴設(shè)備本身小巧便攜，核心功能是數(shù)據(jù)采集、傳輸和處理，且大部分是通過藍(lán)牙來實(shí)現(xiàn)，因此也要求晶振具備超小尺寸、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)。

應(yīng)達(dá)利推出了超小尺寸1210、1612、2016以及2520等封裝尺寸的晶振（常用頻率24Mhz，26Mhz，32Mhz，38.4Mhz，40Mhz，52Mhz等），以及超小尺寸1610封裝32.768Khz晶振，不但可生產(chǎn)小型化TCXO/VCXO/熱敏晶體，更有專為智能穿戴應(yīng)用打造的自主封裝SMCM系列無源晶體，產(chǎn)品已獲得國內(nèi)外主流方案商的認(rèn)證，并廣泛應(yīng)用于WiFi，無線充電方案，TWS藍(lán)牙耳機(jī)，智能手表/手環(huán)，智慧醫(yī)療等可穿戴設(shè)備。

應(yīng)達(dá)利晶振在可穿戴藍(lán)牙設(shè)備及無線充行業(yè)的部分應(yīng)用案例

思必馳360°降噪會(huì)議麥克風(fēng)音箱，搭載思必馳自研AI語音芯片ShensiliCon深聰智能TH1520-GMA，應(yīng)達(dá)利12MHz無源晶振為AI語音芯片提供時(shí)鐘，協(xié)同應(yīng)達(dá)利24MHz晶體為藍(lán)牙芯片提供時(shí)鐘信號。

訊飛智能無線麥克風(fēng)C1，包含發(fā)射器、接收器和充電盒。

其中充電盒搭載HDSC華大高性能MCU（HC32F460KEUA）微控制器，采用應(yīng)達(dá)利24MHz無源晶振為MCU提供時(shí)鐘。

接收器搭載了HDSC華大HC32F460KEUA微控制器，和Actions炬芯ATS2831PL藍(lán)牙音頻SoC，采用2顆應(yīng)達(dá)利24MHz無源晶振分別為MCU和藍(lán)牙芯片提供時(shí)鐘。同時(shí)搭載NationalChip杭州國芯GX8008C AI語音處理芯片，采用應(yīng)達(dá)利12MHz晶體為語音芯片提供時(shí)鐘。

發(fā)射器內(nèi)同樣搭載Actions 炬芯ATS2831PL藍(lán)牙音頻SoC，采用應(yīng)達(dá)利24MHz無源晶振為藍(lán)牙芯片提供精準(zhǔn)時(shí)鐘。

HUAWEI華為50W超級快充無線車充CK030，搭載易沖半導(dǎo)體芯片CPS7110GQ，采用應(yīng)達(dá)利40MHz無源晶體為主控芯片提供時(shí)鐘。

應(yīng)達(dá)利電子集團(tuán)，專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高精度、小尺寸石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等頻率元器件，主營產(chǎn)品包含自主封裝材料SMCM系列、熱敏晶體THR系列、32.768KHz低頻音叉晶體、溫補(bǔ)鐘振TCXO、壓控鐘振VCXO、LVDS/LVPECL差分輸出鐘振、可編程振蕩器等，晶振尺寸小至1.2 X 1.0mm，大至5.0 X 3.2mm，頻率范圍涵蓋32.768KHz ~ 200MH，可達(dá)0.5ppm高精度。

作為國內(nèi)首家具備自主材料研發(fā)的晶振廠商，其SMCM系列晶振的陶瓷基座及金屬上蓋均由應(yīng)達(dá)利自主研發(fā)，并采取獨(dú)特的環(huán)氧樹脂密閉封裝技術(shù)，通過自研關(guān)鍵物料，既能打破日本壟斷，保證交期穩(wěn)定，又能最大化降低成本，還能從源頭控制來料合格率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。應(yīng)達(dá)利晶振產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于5G智能家居、智能穿戴、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、汽車電子（符合AEC-Q200）、通訊產(chǎn)業(yè)、安防行業(yè)、工業(yè)設(shè)備等行業(yè)。