10月11日，2023深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)（ES SHOW）在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大開(kāi)幕，展會(huì)為期3天。本次展覽會(huì)以“跨界‘芯’智造”為主題，由深圳市電子商會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，云集海量半導(dǎo)體/IC、主/被動(dòng)器件、汽車(chē)電子、功率半導(dǎo)體、分立器件以及封裝封測(cè)技術(shù)的品牌企業(yè)，呈現(xiàn)智能汽車(chē)、工控自動(dòng)化、汽車(chē)、消費(fèi)電子、新能源、照明、交通、家電、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的行業(yè)解決方案。

ES SHOW 2023 同期更有NEPCON 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)、S-FACTORY EXPO 智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì)、汽車(chē)電子技術(shù)展覽會(huì) 等共同舉辦，五展合一，總面積160,000㎡，3,000多家企業(yè)參展。通過(guò)展示電子元器件及物料+電子生產(chǎn)制造設(shè)備+智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化設(shè)備+汽車(chē)電子技術(shù)等一體化電子制造產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品及技術(shù)方案，服務(wù)全體“電子人”一站式采購(gòu)平臺(tái)。

應(yīng)達(dá)利展位在3號(hào)館的3G21，展會(huì)期間，應(yīng)達(dá)利熱情接待了蒞臨展位的新老客戶(hù)。

展會(huì)上，應(yīng)達(dá)利重點(diǎn)展示了超小尺寸1210、1612、2016以及3225等封裝尺寸的晶振，以及超小尺寸1610封裝32.768KHz晶振。應(yīng)達(dá)利生產(chǎn)的頻率元器件包含自主材料封裝SMCM系列、熱敏晶體、32.768KHz低頻音叉晶體、溫補(bǔ)鐘振TCXO、壓控鐘振VCXO、LVDS/LVPECL/CMOS輸出振蕩器、可編程振蕩器等，頻率范圍32.768KHz ~ 200MHz，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于5G、智能家居、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子（符合AEC-Q200）、通訊產(chǎn)業(yè)、醫(yī)療電子、安防行業(yè)、工業(yè)設(shè)備等行業(yè)。

此次展會(huì)中，應(yīng)達(dá)利接待了國(guó)內(nèi)外新老客戶(hù)的現(xiàn)場(chǎng)咨詢(xún)，展會(huì)持續(xù)10月11~13日，接下來(lái)的2天歡迎各位新老客戶(hù)蒞臨觀展，應(yīng)達(dá)利也將為客戶(hù)持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。