近日，應(yīng)達(dá)利電子股份有限公司研發(fā)的76.8MHz超小尺寸車規(guī)晶振 4MTB7680007YSF30QY，正式通過全球領(lǐng)先芯片企業(yè)美國(guó)高通公司旗下SA525M第二代5G V2X汽車網(wǎng)聯(lián)平臺(tái)認(rèn)證。這標(biāo)志著應(yīng)達(dá)利在高端車規(guī)頻率器件領(lǐng)域取得重要突破，其產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)際主流汽車電子供應(yīng)鏈體系。

此次通過認(rèn)證的76.8MHz車規(guī)晶振，采用超小尺寸設(shè)計(jì)，在技術(shù)工藝與可靠性方面均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。該產(chǎn)品成功適配高通SA525M平臺(tái)，意味著其頻率穩(wěn)定性、抗震性、溫漂表現(xiàn)及長(zhǎng)期可靠性完全滿足高通在5G V2X應(yīng)用中的嚴(yán)苛要求。

高通SA525M平臺(tái)是面向新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車推出的高性能解決方案，集成4核處理器以及高達(dá)200MHz的聚合網(wǎng)絡(luò)帶寬、支持5G Rel-16 WAN調(diào)制解調(diào)器、集成C-V2X通信技術(shù)，支持LTE，WCDMA，GSM/EDGE，5G TDD，5G SA，5G NSA，Wi-Fi 6E與BT5.2等多模式連接，在算力、通信能力及安全性上均有顯著提升，可廣泛支持IOV車載網(wǎng)聯(lián)、ADAS高級(jí)駕駛輔助、精準(zhǔn)定位導(dǎo)航、自動(dòng)泊車等場(chǎng)景。應(yīng)達(dá)利晶振在此平臺(tái)上的成功驗(yàn)證，為其在智能汽車領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

作為國(guó)內(nèi)少數(shù)通過高通平臺(tái)認(rèn)證的車規(guī)晶振國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商，應(yīng)達(dá)利此次突破不僅體現(xiàn)了其自主研發(fā)與工藝制造能力已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，也展現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)車規(guī)核心元器件在高端汽車電子市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)力的提升。未來，隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化進(jìn)程加速，應(yīng)達(dá)利將繼續(xù)深化與全球芯片廠商的合作，助力汽車電子供應(yīng)鏈的自主與安全。