2023年，寬帶產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布的《萬兆寬帶網(wǎng)絡(luò)商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景》白皮書明確指出，園區(qū)Wi-Fi 7承載、8K 3D直播、極速萬兆云NAS等都將成為重點(diǎn)應(yīng)用發(fā)展方向；Omdia發(fā)布的《50G PON與萬兆泛在網(wǎng)絡(luò)的興起》白皮書指出，高速PON網(wǎng)絡(luò)解鎖新機(jī)遇；50G PON路線圖滿足未來業(yè)務(wù)需求；2024年至未來十年，50G PON出貨量將不斷攀升。

50G PON與萬兆泛在網(wǎng)絡(luò)的興起為我們的生活和工作帶來了前所未有的便利。而晶振也在50G PON的OLT及ONU設(shè)備中發(fā)揮了不可或缺的重要作用。

50G PON對(duì)晶振性能的要求：

• 高頻化、高穩(wěn)定性

• 低相噪、低抖動(dòng)

• 高精度、小體積、低功耗

• 寬溫：-40~+85℃，-40~+125℃超高溫度范圍

針對(duì)50G PON應(yīng)用對(duì)晶振的要求，應(yīng)達(dá)利的高頻晶振SMCE-3225提供125MHz（料號(hào)1631-12285-BKBQYA），155.52Mhz，156.25Mhz等頻點(diǎn)，定制差分輸出波形LVDS/LVPECL，工作溫度-40℃ to +105℃。1631-12285-BKBQYA具有高精度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，安全性高；老化率±3ppm，使用壽命長(zhǎng)；封裝尺寸3.2mmX2.5mm，有利于節(jié)省空間，是通訊應(yīng)用的理想方案。

125Mhz晶振產(chǎn)品圖

應(yīng)達(dá)利晶振SMCE-3225 為表貼縫焊式陶瓷封裝晶體諧振器，其尺寸參數(shù)為3.2mm×2.5mm，尺寸小巧，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且無鉛，具備高可靠性、頻率范圍廣的優(yōu)質(zhì)特性。