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在剛剛過去的2023年第三季度，全球智能手機出貨量2.946億臺，同比下降1%。在連續多個季度的環比下跌之后，受益于區域經濟復蘇及產品升級需求，智能手機終于在第三季度迎來了環比增長。IDC預測，2024年全球智能手機將恢復同比增長4.5%，未來5年復合增長率1.7%。智能手機主板數字電路中需要通過晶振與其它元件的配合使用下達命令，從而獲得脈沖信號源得以工作。晶振是智能手機不可或缺的重要元器件。

晶振在智能手機中有什么作用？

• 晶振為智能手機芯片提供精準時鐘信號，在手機基帶無線通訊，手機GPS定位，藍牙芯片等模塊都需要晶振提供頻率信號

• 4G智能手機需要約5-6顆晶振，負責時間顯示的為32.768KHz晶振，藍牙模塊上的16MHz、26MHz或32MHz貼片晶振，負責數據傳輸，13.560MHz貼片晶振負責NFC功能，以及高精度TCXO溫補晶振26MHz,負責GPS定位。

• 5G智能手機大約要配置6-10顆晶振。

5G手機除具備4G手機常用功能之外，還需要實現數據傳輸的高速及高穩定需求，常見晶振頻率為76.8MHz或者96MHz、負載電容為8-12pF，尺寸為2.0mm*1.6mm或1.6mm*1.2mm。

應達利的無源晶體SMCE-3225封裝26MHZ（料號5YMA26000091SF30Q1），通過紫光展銳芯片IC：SC6531D認證，可完美應用于手機。5YMA26000091SF30Q1具有高精度、高穩定性的特點，安全性高；老化率±3ppm，使用壽命長；封裝尺寸3.2mmX2.5mm，有利于節省空間。