隨著5G網(wǎng)絡(luò)的更新，路由器體積變得更小，內(nèi)部CPU升級，內(nèi)存增加，而這些也都會影響到使用的晶振大小。應(yīng)達利SMCE-3225晶振3225小封裝尺寸可以滿足路由器內(nèi)部開發(fā)需求，不占用主板面積，減少空間占用。

高性能的晶振是保證路由器順利使用的前提。由于路由器的工作周期較長，有時會連續(xù)工作幾個月甚至幾年，這對晶振的穩(wěn)定性提出了更高的要求。應(yīng)達利SMCE-3225晶體諧振器具有±10ppm高精度和高穩(wěn)定性的特點，可以使路由器發(fā)出強信號，既保證了產(chǎn)品的安全可靠性，又穩(wěn)定了網(wǎng)速，減少了網(wǎng)絡(luò)凍結(jié)和其他現(xiàn)象。

此外，路由器還用于各種場景，對環(huán)境都有極高的要求。路由器PCB本身會發(fā)熱，溫度在30°C到45°C之間。 SMCE-3225晶體諧振器，工作溫度-40°C ~+125°C，在特殊環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作，不易出現(xiàn)“溫漂”現(xiàn)象，不影響正常工作路由器。

應(yīng)達利的晶振SMCE-3225 25MHz（料號5YAA25000201SF30Q1），通過IC:RTL8367RB芯片認(rèn)證，可完美應(yīng)用于路由器。5YAA25000201SF30Q1具有高精度、高穩(wěn)定性的特點，頻偏僅±10ppm，安全性高；老化率±3ppm，使用壽命長；封裝尺寸3.2mmX2.5mm，有利于節(jié)省空間，是汽路由器的理想方案。

應(yīng)達利晶振SMCE-3225 為表貼縫焊式陶瓷封裝晶體諧振器，其尺寸參數(shù)為3.2mm×2.5mm，尺寸小巧，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且無鉛，具備高可靠性、頻率范圍廣的優(yōu)質(zhì)特性。